特許
J-GLOBAL ID:200903017159111755

電極板およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 高久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-343835
公開番号(公開出願番号):特開平10-188951
出願日: 1996年12月24日
公開日(公表日): 1998年07月21日
要約:
【要約】【課題】 表面積が極めて大きく、温度変化に対しても剥離を生じたりすることなく信頼性の高いカーボン電極板を提供する。【解決手段】 本発明の第1の特徴は、基板と、前記基板表面に気相成長法により形成されたカーボン薄膜とを具備した電極板において、前記基板表面が、深さ1〜100nmの凹凸を有してなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
表面に深さ1〜100nmの凹凸を形成してなる基板と、前記基板表面に気相成長法により形成されたカーボン薄膜とを具備してなることを特徴とする電極板。
IPC (8件):
H01M 4/02 ,  C23C 16/02 ,  C23C 16/26 ,  C23C 16/50 ,  H01M 4/04 ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/66 ,  H01M 10/40
FI (8件):
H01M 4/02 B ,  C23C 16/02 ,  C23C 16/26 ,  C23C 16/50 ,  H01M 4/04 A ,  H01M 4/58 ,  H01M 4/66 A ,  H01M 10/40 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)

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