特許

J-GLOBAL ID：200903017160223753

非接触式厚み検出装置

発明者： 増田 昇 ,  大澤 哲夫 ,  藤井 康生
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290729
公開番号（公開出願番号）：特開平5-099605
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 静電センサに接続する検出電極と、検出対象物との隙間変動に影響を受けない高精度の非接触式厚み検出装置を提供する。【構成】 検出対象物としての紙葉状媒体1の搬送通路上に紙葉状媒体1を挟んで第1の検出電極5と第2の検出電極6を対向配置する。第1の検出電極5は第1の静電センサ7に接続し、第2の検出電極6は第2の静電センサ8に接続する。これら静電センサ7,8は検出電極5,6が検出する静電容量の変化に応じて共振回路の共振周波数を変化させ、その共振周波数の変化に対応する信号を発振回路14の発振周波数信号を搬送波として振幅変調した後、これを検波して出力する。加算回路10は第1の静電センサ7と第2の静電センサ8の検出信号を加算し、その加算出力を外部の信号処理回路に加える。

請求項（抜粋）：

検出対象物を挟む位置に対向配置された少なくとも一対の検出電極を備え、一方側の検出電極は第1の静電センサに接続され、他方側の検出電極は第2の静電センサに接続され、この第1の静電センサと第2の静電センサから出力される検出信号は加算回路によって加算処理されている非接触式厚み検出装置。