特許

J-GLOBAL ID：200903017161346646

半導体装置

発明者： 高畠 和美
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-223247
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058744
出願日： 1998年08月06日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 支持基板上に搭載される複数個の半導体素子の占有面積を減少させて装置全体サイズの小型化を図り、かつボンディングパッド間やボンディングパッドとリードとの間を接続するボンディングワイヤの交差をなくして電気的信頼性を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】 電力用半導体素子(第1半導体素子)20と制御用半導体素子(第2半導体素子)40とが支持基板10上に重ね合わせられて配設されている。さらに、リード11〜15の配列方向に一致させて、同一方向に電力用半導体素子20のボンディングパッド(第1ボンディングパッド)23S、23G1〜23G3、制御用半導体素子40のボンディングパッド(第2及び第3ボンディングパッド)41P,42Pのそれぞれを配設する。ボンディングワイヤ50〜52はすべてほぼ同一方向に引き出されている。

請求項（抜粋）：

実質的に方形状平面を有する支持基板と、前記支持基板の一辺に沿って配列された複数本のリードと、前記支持基板の一表面上に搭載され、表面上に前記リードの配列方向と同一方向に配列された複数個の第1ボンディングパッドを有する第1半導体素子と、前記第1ボンディングパッドよりも内側の領域において前記第1半導体素子の表面上に搭載され、表面上に前記リードの配列方向と同一方向に配列された複数個の第2ボンディングパッドと、該第2ボンディングパッドの配列方向と同一方向に配列された複数個の第3ボンディングパッドを有する第2半導体素子と、前記リードと前記第1ボンディングパッドの少なくとも1との間を電気的に接続する第1接続体と、前記リードと前記第2ボンディングパッドとの間を電気的に接続する第2接続体と、前記第1接続体が接続されたボンディングパッドを除く前記第1ボンディングパッドと前記第3ボンディングパッドとの間を電気的に接続する第3接続体と、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 21/60 301 A

Fターム (5件)：

5F044AA02 ,  5F044AA12 ,  5F044AA19 ,  5F044FF09 ,  5F044JJ03