特許
J-GLOBAL ID：200903017162905266
塗布装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003039
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190439
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 ポンプや加圧用ガスを用いることなく塗布液を所定量ずつ供給することができ、塗布液の供給配管を簡素化してメンテナンス性の向上を図ることができるとともに、加圧用ガスの塗布液への溶け込み等を防止することのできる塗布装置を提供する。【構成】 レジスト塗布装置には、半導体ウエハ20を吸着保持し、高速回転させることができるように構成されたスピンチャック21が設けられている。また、スピンチャック21の上方には、レジスト供給ノズル23が設けられている。このレジスト供給ノズル23は、レジスト供給配管24に接続されており、このレジスト供給配管24は、フォトレジスト液25を収容するレジストボトル26に接続されている。このレジストボトル26は、コイルスプリング28によってレジスト供給ノズル23の先端からの液面の高さhが、所定高さとなるようにボトル保持機構27に上下反対に保持されている。
請求項（抜粋）：
塗布液収容部に収容された所定の塗布液を、供給配管を介して塗布液供給部から所定量ずつ被塗布物に供給する塗布装置において、前記塗布液収容部を、前記塗布液供給部より高所に保持するとともに、該塗布液収容部内の前記塗布液の液面をほぼ一定の高さに保持する如く、この塗布液収容部を上下動させ、落差により前記塗布液を供給する機構を備えたことを特徴とする塗布装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 502
