特許
J-GLOBAL ID：200903017163385630
コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレートを保持する装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028064
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322533
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：
【要約】【目的】 公知の保持装置の欠陥を除去し、真空処理中にサブストレートの効果的冷却が可能で、しかもサブストレートの変形又は破損が生じることのないようにする。【構成】 サブストレート支持体3に、サブストレートに部分的にかぶさるフレーム部材4をクランプ条片7,7′により固定する。支持体3上に固定された保持ディスク15,15′...の上側にシールリング19,19′...を配置し、その上にサブストレート2,2′...が載るようにする。保持ディスクとサブストレートとの間隙25は、流路14,14′...を介し負圧源又はガス源に接続可能である。
請求項（抜粋）：
コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレート(2,2′...)を保持する装置であって、有利には長方形の底面を有するプレート状のサブストレート支持体(3)を有する形式のものにおいて、サブストレート支持体(3)の上側(5)を覆うフレーム部材(4)が備えられ、このフレーム部材(4)がサブストレート(2,2′...)の数と形状に対応する数と形状の開口又は穴(6)を有しており、しかもこのフレーム部材(4)がクランプ条片(7,7′)によりサブストレート支持体(3)に固定可能であり、かつまたクランプ条片(7,7′)がピン又はボルト(8,8′...ないし9,9′...)を有し、これらのピンが、フレーム部材(4)の両端面(11,11′)の孔(10,10′...)及びサブストレート支持体(3)の両端面(12,12′...)の孔(23,23′...)と対応しており、更に、サブストレート支持体(3)の上側(5)、及び又は支持体(3)上に配置された保持ディスク(15,15′...)の上に、それぞれ少なくとも1個のシールリング(20)が配置され、このシールリング(20)が、サブストレート支持体(3)ないし保持ディスク(15,15′...)の上側を制限する縁部に沿って延びており、更に、上側(5ないし27)には孔(14,14′...ないし22,22′...)が開口し、これらの孔が負圧源又はガス源に接続可能であることを特徴とする、コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレートを保持する装置。
IPC (5件)：
C23C 14/34
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/302
, H01L 21/68
