導電体、および回路基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-193413
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008161
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】基板の反りを防止する。【解決手段】配線パターンを形成するための導電体の内部に空隙を設ける。また、絶縁材の両面に配線パターンが形成されている回路基板において、各配線パターンの熱伸縮量を、パターン密度の相違に応じて互いに異なる値に設定する。

請求項（抜粋）：

配線パターンを形成するための導電体であって、前記導電体内部に空隙を有する、ことを特徴とする導電体。

IPC (4件)：

H05K 1/09 , H05K 3/12 610 , H05K 3/40 , H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 1/09 A , H05K 3/12 610 B , H05K 3/40 K , H05K 1/02 E

Fターム (48件)：

4E351AA02 , 4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB04 , 4E351BB31 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD52 , 4E351DD54 , 4E351DD55 , 4E351EE01 , 4E351EE11 , 4E351EE15 , 4E351EE16 , 4E351GG03 , 4E351GG20 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB16 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD27 , 5E317GG20 , 5E338EE60 , 5E343AA07 , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB75 , 5E343BB76 , 5E343DD01 , 5E343GG20

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