特許

J-GLOBAL ID：200903017178008280

セラミックヒータの製造方法

発明者： 苅谷 悟
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339161
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151235
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 ファーストパルスのエネルギーを低く抑えることができ、導体層または発熱体パターンが必要以上にトリミングされたり、セラミック基板に深い傷がついてしまうことを防止することができるセラミックヒータの製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミック基板の表面に所定パターンの抵抗発熱体を形成した後、前記抵抗発熱体にレーザ光を照射して溝または切欠を形成し、抵抗発熱体の抵抗値を調整するセラミックヒータの製造方法であって、前記レーザ光は、パルス光であり、前記パルス光の周波数は、2kHz以下であることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面に所定パターンの抵抗発熱体を形成した後、前記抵抗発熱体にレーザ光を照射して溝または切欠を形成し、抵抗発熱体の抵抗値を調整するセラミックヒータの製造方法であって、前記レーザ光は、パルス光であり、前記パルス光の周波数は、2kHz以下であることを特徴とするセラミックヒータの製造方法。

IPC (8件)：

H05B 3/10 ,  C04B 41/88 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/68

FI (8件)：

H05B 3/10 A ,  C04B 41/88 P ,  H01L 21/66 B ,  H01L 21/68 N ,  H05B 3/16 ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/68 ,  H01L 21/30 567

Fターム (68件)：

3K034AA02 ,  3K034AA03 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA21 ,  3K034AA22 ,  3K034AA31 ,  3K034AA34 ,  3K034AA35 ,  3K034BC03 ,  3K034BC15 ,  3K034BC24 ,  3K034BC29 ,  3K034CA02 ,  3K034CA15 ,  3K034CA26 ,  3K034CA35 ,  3K034DA04 ,  3K034DA08 ,  3K034EA13 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K034JA02 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB04 ,  3K092QB18 ,  3K092QB33 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092QB47 ,  3K092QB61 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QB78 ,  3K092QB80 ,  3K092QC02 ,  3K092QC18 ,  3K092QC38 ,  3K092QC42 ,  3K092QC52 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092RF25 ,  3K092TT09 ,  3K092UA05 ,  3K092UA17 ,  3K092UC07 ,  3K092VV18 ,  3K092VV22 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DH44 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA10 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031JA01 ,  5F031JA46 ,  5F031PA11 ,  5F046KA04