特許

J-GLOBAL ID：200903017181404952

半導体チップの剥離方法

発明者： 伊沢 政幸
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社富士通東北エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190703
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045558
出願日： 1993年08月02日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップの剥離方法に関し,ダイシングテープを破ることなく半導体チップをその裏面には無接触で剥離し,且つ上下駆動機構を不要にする。【構成】 1)個々に分割され且つダイシングテープ 1上に貼りつけられた半導体チップ 2の剥離方法であって,該半導体チップの面積と略同等の面積を持つ吸引開口部を有する吸着ブロック 3により, 剥離しようとする該半導体チップを下側より該ダイシングテープを介して吸引して該ダイシングテープを撓めることにより該半導体チップから剥離する,2)前記吸引開口部が前記半導体チップの面積と略同等の面積内で複数個に分割されている。

請求項（抜粋）：

個々に分割され且つダイシングテープ(1) 上に貼りつけられた半導体チップ(2) の剥離方法であって,該半導体チップの面積と略同等の面積を持つ吸引開口部を有する吸着ブロック(3)により, 剥離しようとする該半導体チップを下側より該ダイシングテープを介して吸引して該ダイシングテープを撓めることにより該半導体チップから剥離することを特徴とする半導体チップの剥離方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68