特許
J-GLOBAL ID：200903017192278940
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-042492
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243602
出願日： 2002年02月20日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 内部整合回路を構成する容量チップの容量値を容易に調整することのできる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップと容量チップとをボンディングワイヤによって接続する半導体装置において、前記容量チップの電極を複数に分割し、分割された複数の電極に選択的にボンディングワイヤを接続する。上述した本発明によれば、ボンディングワイヤの接続を変えることによって容量チップの容量値を調整することが可能となるので、内部整合回路の変更を容易に行なうことができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップと容量チップとをボンディングワイヤによって接続する半導体装置において、前記容量チップの電極を複数に分割し、分割された複数の電極に選択的にボンディングワイヤを接続することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/00
, H01L 21/60 301
H01L 25/00 B
, H01L 21/60 301 A
