特許
J-GLOBAL ID：200903017203247368
半導体集積回路装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039674
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236691
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 移動体通信などの高周波領域における半導体装置、特にマイクロ波モノリシックICのマルチチップモジュール化、発振防止、高性能化に好適なパッケージ構造を提供することにある。【構成】 (1)マイクロ波ICをマウントするリードフレームを複数に分割する方法、(2)複数分割したリードフレーム間を細い導体で接続する方法と、(3)リードフレームにスリットを設けることで、信号用の外部リード端子に接続していた回路ブロックの接地用ボンディングワイヤーをその分割したリードフレーム毎に接続した半導体集積回路装置。【効果】 マイクロ波IC間、マイクロ波IC内回路ブロック間の信号干渉を無くし、発振防止を実現できる。また、信号用の外部リード端子に接続していた回路ブロックの接地をその分割したリードフレームに接続できるので、外部リードを有効に活用できる。
請求項（抜粋）：
マイクロ波ICをマウントする複数ピンを有するパッケージにおいて、上記ICをマウントするリードフレーム部を複数個に分割したリードフレームを有する事を特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
