特許
J-GLOBAL ID：200903017207319010
インダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173864
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354364
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 溶融状態の樹脂材料がゲートから射出されると、射出圧力で金属コイルが変形したり、金属コイルの軸線位置がずれるのを防ぐビーズインダクタの製造方法を得る。【解決手段】 射出成形金型42の第1下金型42bに設けられると共に射出成形金型42のキャビティ46内に突設されるコイル支持ピン48にコイル44を通し、コイル44の内周をコイル支持ピン48に密着させる。次に、キャビティ46内に溶融状態の樹脂材料を射出する。その後、第1下金型42bとともにコイル支持ピン48を成形品から抜き取り、コイル支持ピン48が設けられていない第2下金型42cに交換する。コイル支持ピン48が抜かれた跡の空間部54に溶融状態の樹脂材料を射出し、その後、硬化した樹脂成形体52を射出成形用金型42から脱型してコイル44の端部が露出するように切削する。
請求項（抜粋）：
磁性材料を含有した磁性体チップ中に導体コイルを埋め込み、該導体コイルと電気的に接続する外部端子電極を前記磁性体チップの外面に形成したインダクタの製造方法において、射出成形金型のキャビティ内に配設した支柱状のコイル支持体に導体コイルを外挿することによりキャビティ内で導体コイルを保持させ、溶融した磁性体チップ成形材料を前記キャビティ内に注入する一次射出成形を行ない、前記コイル支持体を前記キャビティから除去し、該コイル支持体を除去した跡のキャビティ内空間に溶融した磁性体チップ成形材料を注入する二次射出成形を行ない、前記導体コイルが埋め込まれた成形品を前記射出成形金型から取り出し、該成形品を切削することによって埋め込まれた導体コイルの端部を露出させることを特徴とするインダクタの製造方法。
IPC (5件)：
H01F 41/04
, H01F 27/02
, H01F 27/32
, H01F 37/00
, H01F 41/12
H01F 41/04 A
, H01F 27/32 A
, H01F 37/00 M
, H01F 37/00 A
, H01F 41/12 C
, H01F 15/02 L
