特許
J-GLOBAL ID：200903017212498934
ロ-ドロック室内に基板位置合わせ機構を有するイオン注入装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197980
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027536
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：
【要約】【目的】 矩形状の基板にイオンビ-ムを注入するイオン注入装置において、イオン注入の前後に、基板の位置合わせを行う必要がある。従来の装置に於いては、大気中に基板位置合わせ機構があった。基板位置合わせの為に余分の時間が必要であった。基板の位置合わせを改良し、イオンドーピングの処理効率を向上させることが目的である。【構成】 ロ-ドロック室とアンロ-ドロック室に基板位置合わせ機構を設ける。真空引きに時間に基板の位置合わせができるのでイオン注入の1サイクルの時間を短縮することができる。
請求項（抜粋）：
矩形状のガラス基板の上に形成した半導体の薄膜に不純物をイオンビ-ムとして打ち込む処理をするイオン注入装置であって、大気中に設けられた未処理の基板を収容するべき基板カセットと、大気中に設けられた処理済みの基板を収容するべき基板カセットと、真空に引くことができイオンビ-ムを発生させるイオン源と、基板を真空中に保持しイオンビ-ムを照射させる処理室と、真空に引くことができ処理室に連続するフォーク室と、フォーク室につながり真空に引くことのできるロードロック室と、フォーク室につながり真空に引く事のできるアンロードロック室と、大気中にあって未処理基板用カセットから基板をロードロック室に搬送する第1大気ロボットと、フォーク室に設けられロードロック室に運ばれた基板を処理室に運び処理済みの基板をアンロードロック室に運ぶ真空ロボットと、大気中にあって処理済み基板をアンロードロック室から処理済み基板用の基板カセットへ搬送する第2大気ロボットと、ロードロック室の中に設けられて矩形状の基板を一定方向に向ける為の基板位置合わせ機構と、アンロードロック室の中に設けられて矩形状の基板を一定方向に向けるための基板位置合わせ機構とよりなる事を特徴とするロードロック室内に基板位置合わせ機構を有するイオン注入装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, H01J 37/317
, H01L 21/265
H01L 21/68 G
, H01J 37/317 B
, H01L 21/265 D
