特許
J-GLOBAL ID:200903017213306940

化学蒸着法による炭化ケイ素成形体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-340994
公開番号(公開出願番号):特開平8-188468
出願日: 1994年12月29日
公開日(公表日): 1996年07月23日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、き裂や反りを抑えた、均質なCVD-SiC成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、3層以上の炭化ケイ素層の積層体から成り、且つ各炭化ケイ素層の厚みが100μm以下である、化学蒸着法による炭化ケイ素成形体である。また、その製造方法は、CVD法によりSiC層を形成し、次いで該SiC層の表面を平坦化する工程を複数回繰り返すことにより、各層の厚みが100μm以下のSiC層を所望厚み以上に積層した後、基体を除去することを特徴とする、CVD法によるSiC成形体の製造方法である。
請求項(抜粋):
3層以上の炭化ケイ素層の積層体から成り、且つ各炭化ケイ素層の厚みが100μm以下である、化学蒸着法による炭化ケイ素成形体。
IPC (6件):
C04B 35/565 ,  B28B 1/30 ,  C23C 16/32 ,  C23C 16/42 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501

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