熱型赤外線イメージセンサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009233
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209414
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】マイクロレンズアレイを使用して、高い感度が得られる熱型赤外線イメージセンサを提供する。【解決手段】支持基板7に縦横に一定ピッチで多数のマイクロレンズ3aを配置することによってマイクロレンズアレイ3を形成し、シリコン基板1上で各マイクロレンズ3aによる赤外線の集光スポットが形成される位置にそれぞれ受光部2を配置する。マイクロレンズ3aによる集光スポットの大きさに受光部2の大きさを合わせることによって、受光部2に入射する熱エネルギー量を減少させることなく受光部2の熱容量を小さくする。これによって受光部2の温度変化量が大きくなって感度が向上する。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に配列されそれぞれ赤外線を吸収して電気信号に変換する複数個の受光部と、前記複数個の受光部のそれぞれに対応して配置され、入射する赤外線を対応する受光部上に集光する複数個の集光素子よりなるマイクロレンズアレイと、を備えた熱型赤外線イメージセンサにおいて、前記複数個の受光部の中心はそれぞれ実質的に対応する前記集光素子の焦点上に配置され、且つ前記複数個の受光部の大きさはそれぞれ対応する前記集光素子による赤外線の集光スポットと実質的に同じ大きさに設定されたことを特徴とする熱型赤外線イメージセンサ。

IPC (2件)：

H01L 27/14 , H04N 5/33

FI (3件)：

H01L 27/14 K , H04N 5/33 , H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (6件)

赤外線撮像素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-293256 出願人：日本電気株式会社
特開平1-308927
特開平3-263001

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