感光性組成物及びそれを用いたプリント配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-170907
公開番号（公開出願番号）：特開2005-010205
出願日： 2003年06月16日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】ディップ法を用いて塗膜にタックのないエッチングレジスト層を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性レジスト液を提供し、該レジスト液を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とするものである。【解決手段】アルカリ水溶液に溶解可能な樹脂の重量平均分子量が5000から20万で、該樹脂の酸価が20mgKOH/gから300mgKOH/gである樹脂組成物と3つ以上のエチレン性不飽和基を有する感光性単量体の粘度が25°C、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物、または25°C、1気圧下において固形である感光性化合物を少なくとも1種含有することを特徴とするディップ用感光性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

アルカリ水溶液に溶解可能な樹脂であって、重量平均分子量が5000から20万で、酸価が20mgKOH/gから300mgKOH/gである樹脂と3つ以上のエチレン性不飽和基を有し、粘度が25°C、1気圧下において2000mPa・s以上である感光性化合物を含有することを特徴とするディップ用感光性樹脂組成物。

IPC (4件)：

G03F7/032 , G03F7/027 , G03F7/16 , H05K3/06

FI (4件)：

G03F7/032 , G03F7/027 502 , G03F7/16 , H05K3/06 H

Fターム (28件)：

2H025AA15 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC42 , 2H025BJ10 , 2H025CA00 , 2H025CB42 , 2H025CB55 , 2H025CB56 , 2H025CB57 , 2H025CC03 , 2H025EA04 , 2H025FA17 , 5E339AB02 , 5E339AD03 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CC02 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339CG04 , 5E339DD04

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