特許
J-GLOBAL ID：200903017221417181

光・電気混載モジュール

発明者：
小田 三紀雄

小田 三紀雄 について

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北城 栄

北城 栄 について

, 
嶋田 勇三

嶋田 勇三 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178770
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007352
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 光素子を高速駆動する場合、光素子と電気素子を近接して実装する必要があるが、この配置をとると光素子と電気素子の間で熱干渉が生じ、光素子の正常動作を妨げていた。【解決手段】 光素子3の電極のうち一部が、実装基板1に実装された電気素子2上の電極に、残りの一部が実装基板1上の電極にフリップチップバンプ4を用いて接続されている。
請求項（抜粋）：
基板上に光素子と電気素子とを少なくとも備えた光・電気混載モジュールであって、前記光素子の電極の内、一部が前記電気素子上の電極に、残りの一部が前記基板上の電極にフリップチップバンプを用いて直接接続されたことを特徴とする光・電気混載モジュール。
Fターム (6件)：
5F088BA02 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088EA06 ,  5F088JA01 ,  5F088JA09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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