特許
J-GLOBAL ID：200903017221765821
集積センサを有する切断器械
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
谷 義一
, 阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-513358
公開番号（公開出願番号）：特表2004-504097
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
金属ブレード(10)を備えた切断器械は、金属ブレード(10)中に形成された凹部(20)を有している。少なくとも1つのセンサ(30)を有する半導体基板(35)が、凹部(20)中のブレード(10)に貼り付けられている。ブレード(10)はハンドルに貼り付けられ、このハンドルに半導体基板(35)が電気接続される。ハンドルは、1つまたは複数のセンサが生成する信号に基づく情報を記憶し、かつ/または表示するようになされたコンピュータに接続することができる。切断器械の製造方法には、半導体基板の規定形状に整合するパターンに従って、半導体ウェハ上に少なくとも1つのセンサ(30)を形成するステップが含まれている。半導体ウェハのフォトレジストで覆われない部分が除去され、続いてフォトレジストが除去される。半導体基板は、ブレード中に形成される凹部中の金属ブレードに貼り付けられる。
請求項（抜粋）：
切断エッジを有し、かつ、第1の面に凹部が形成された金属ブレードと、
前記凹部中の前記ブレードに貼り付けられた半導体基板を備え、該半導体基板が、前記切断エッジに隣接する物質の少なくとも1つの特性を検出するための少なくとも1つのセンサを有することを特徴とする切断器械。
IPC (4件)：
A61B17/32
, A61B17/04
, A61B17/34
, B26B11/00
A61B17/32
, A61B17/04
, A61B17/34
, B26B11/00 Z
3C061AA02
, 3C061AA25
, 3C061BA03
, 3C061EE40
, 4C060BB21
, 4C060FF02
, 4C060FF04
, 4C060FF05
, 4C060FF12
, 4C060FF14
, 4C060FF26
, 4C060FF38
