特許

J-GLOBAL ID：200903017222553305

熱硬化性樹脂組成物

発明者： 秋山 仁人 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048994
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248051
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、硬化性と保存性に優れた電気及び電子分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)およびテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)とジヒドロキシナフタレン(Y)とをX:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させた後、アルコール系溶剤での還流反応をさせて得られる化合物(C)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)およびテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート(X)とジヒドロキシナフタレン(Y)とをX:Yのモル比が1:2〜4の範囲で熱反応させた後、アルコール系溶剤での還流反応をさせて得られる化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/40 ,  C08L 63/00

FI (2件)：

C08G 59/40 ,  C08L 63/00 Z

Fターム (20件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002EY016 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ14 ,  4J036AK19 ,  4J036FA14 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07