特許

J-GLOBAL ID：200903017231483662

電気・光モジュール及びその製造方法

発明者： 恒次 秀起 ,  林 剛 ,  桂 浩輔
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107275
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304306
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 位置合せのための微動調整機構を用いることなく、作業性よく、電気・光素子若しくは部品を搭載基板に搭載する。【構成】 搭載基板12に電気・光素子11が嵌合する凹部12aを異方性化学エッチングにより形成し、この凹部12aに電気・光素子11を嵌合することにより位置合せし、両者を接着剤13を介して接続搭載して電気・光モジュールとする。

請求項（抜粋）：

半導体基板からなるチップ形状の電気・光素子若しくは部品と、単結晶構造を有する半導体基板からなると共に異方性化学エッチングあるいは反応性プラズマエッチングにより前記電気・光素子若しくは部品の一部と嵌合する凹部を有する電気・光素子用搭載基板とからなり、この電気・光素子用搭載基板の前記凹部と前記電気・光素子若しくは部品の一部とが嵌合した状態で両者が接着剤を介して接続されていることを特徴とする電気・光モジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 27/15 ,  H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-022848
  
• 特開昭55-157277