特許

J-GLOBAL ID：200903017233049595

実装基板とその製造方法

発明者： 前田 忠芳 ,  毛利 昇 ,  大石 純司 ,  遠藤 謙二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-316735
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135922
出願日： 1999年11月08日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、基板とこの基板上に実装された実装体とを備えた実装基板において、基板上に所定間隔をおいて設けた実装電極間の短絡を防止することを目的とするものである。【解決手段】 そしてこの目的を達成するために、本発明は基板1上に所定間隔をおいて設けた実装電極3間に結晶化ガラス膜6を設けたものである。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に実装された実装体とを備え、前記基板の上面には、所定間隔をおいて設けた複数の実装電極と、隣接する実装電極間に設けたガラス膜とを有し、前記実装体の下面には、端子電極を有し、この端子電極を実装電極に導電性接着剤で接続した実装基板。

IPC (4件)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502

FI (4件)：

H05K 3/32 B ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/28 A ,  H05K 3/34 502 E

Fターム (21件)：

5E314AA07 ,  5E314BB06 ,  5E314BB13 ,  5E314DD02 ,  5E314FF02 ,  5E314GG26 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC04 ,  5E319AC15 ,  5E319BB11 ,  5E319GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336BB18 ,  5E336BC16 ,  5E336BC32 ,  5E336BC34 ,  5E336BC40 ,  5E336CC44 ,  5E336EE08 ,  5E336GG12