特許

J-GLOBAL ID：200903017233925123

フェノール樹脂積層板

発明者： 東田 利之 ,  福住 浩之 ,  三輪 晃嗣
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-126793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321330
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：

【要約】【課題】 従来の紙基材フェノール樹脂積層板に比べて、ドリル加工性及びパンチング加工性を低下させることなく強度向上が可能なフェノール樹脂積層板を提供する。【解決手段】 基材にフェノール樹脂ワニスを含浸・乾燥して得られたプリプレグを複数枚重ね合わせた積層物を加熱加圧して製造されるフェノール樹脂積層板において、積層物が、その両表層に基材がセルロース系繊維と芳香族ポリアミド繊維の混抄紙であるプリプレグ又は基材が芳香族ポリアミド繊維の不織布であるプリプレグを配置し、両表層間の内部層に基材がセルロース系繊維からなっていて芳香族ポリアミド繊維を含んでいない紙であるプリプレグを配置している積層物であることを特徴とするフェノール樹脂積層板。

請求項（抜粋）：

基材にフェノール樹脂ワニスを含浸・乾燥して得られたプリプレグを複数枚重ね合わせた積層物を加熱加圧して製造されるフェノール樹脂積層板において、積層物が、その両表層に基材がセルロース系繊維と芳香族ポリアミド繊維の混抄紙であるプリプレグを配置し、両表層間の内部層に基材がセルロース系繊維からなっていて芳香族ポリアミド繊維を含んでいない紙であるプリプレグを配置している積層物であることを特徴とするフェノール樹脂積層板。

IPC (6件)：

B32B 27/42 101 ,  C08G 8/28 ,  C08J 5/24 CFB ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08L 61:14

FI (6件)：

B32B 27/42 101 ,  C08G 8/28 Z ,  C08J 5/24 CFB ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/03 610 T ,  C08L 61:14

Fターム (49件)：

4F072AA07 ,  4F072AB03 ,  4F072AB06 ,  4F072AB31 ,  4F072AB33 ,  4F072AD17 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AJ04A ,  4F100AJ04B ,  4F100AJ04C ,  4F100AK33A ,  4F100AK33B ,  4F100AK33C ,  4F100AK33K ,  4F100AK47A ,  4F100AK47C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DG10A ,  4F100DG10B ,  4F100DG10C ,  4F100DG15A ,  4F100DG15C ,  4F100DG18A ,  4F100DG18C ,  4F100DH00 ,  4F100DH01A ,  4F100DH01B ,  4F100DH01C ,  4F100GB43 ,  4F100JA13C ,  4F100JK01 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00C ,  4J033CA01 ,  4J033CA37 ,  4J033CB12