特許
J-GLOBAL ID：200903017237475700
半導体素子
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-068639
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283737
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【構成】 半導体素子の基板に、導電性を有する繊維集合体からなる支持体を用いることによって、この支持体を電極として表面に半導体層を形成し、さらに半導体層表面に支持体電極と異なる電極を形成して半導体素子を構成する。【効果】 本発明の半導体素子は、フレキシブル性が高く、かさばらず、軽量であるなどの特徴を有し、光電変換素子やダイオードとして優れた性能を示す。また、連続成膜による大面積素子作製が可能であるため工業上有用である。
請求項（抜粋）：
導電性を有する繊維集合体からなる支持体を第一電極として、この表面に半導体層を形成し、その半導体層の表面のすくなくとも一部が第二電極に接触することを特徴とする半導体素子。
FI (2件)：
H01L 31/04 H
, H01L 31/04 M
