特許

J-GLOBAL ID：200903017246507991

スパッタリング用カソード

発明者： 谷 典明 ,  中村 久三 ,  白 忠烈 ,  鄒 紅▲こう▼ ,  鈴木 郁生 ,  石川 道夫
出願人/特許権者： 日本真空技術株式会社
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167038
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018430
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【目的】 スパッタリング中にセラミックスターゲットの熱膨張による伸びを抑制して、高い成膜速度を得るために大きな電力を印加してもターゲット材にひび割れが発生せずに、長時間安定した放電を行うことが出来るスパッタリング用カソード。【構成】 セラミックス材をスパッタ成膜するに用いるスパッタリング用カソードを、セラミックスターゲットの周囲に金属材料を囲繞したカソードとした。

請求項（抜粋）：

セラミックス材をスパッタ成膜するためのスパッタリング用カソードにおいて、セラミックス材から成るターゲットの周囲に0.5mm以下の間隙を存して金属材料を囲繞したことを特徴とするスパッタリング用カソード。