特許

J-GLOBAL ID：200903017251093496

異方導電性接着フィルム

発明者： 熊倉 博之 ,  山本 憲
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-050180
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240816
出願日： 2000年02月25日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】 異方導電性接着フィルムを用いて、ポリエステルベースのフレキシブル回路基板にICチップ等の電子部品を実装する場合に、接着性や導通信頼性を向上させる。【解決手段】 異方導電性接着フィルム1Aが、第1の絶縁性接着剤層2と、硬化後の弾性率が第1の絶縁性接着剤層2の硬化後の弾性率よりも低い第2の絶縁性接着剤層3と、第1の絶縁性接着剤層2又は第2の絶縁性接着剤層3の少なくとも一方に分散している導電粒子4からなる。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁性接着剤層と、硬化後の弾性率が第1の絶縁性接着剤層の硬化後の弾性率よりも低い第2の絶縁性接着剤層と、第1の絶縁性接着剤層又は第2の絶縁性接着剤層の少なくとも一方に分散している導電粒子からなる異方導電性接着フィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 B

Fターム (16件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004BA03 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-195179
  
• フィルム状接着剤及び接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-032003   出願人：日立化成工業株式会社