特許

J-GLOBAL ID：200903017259550888

スチレン系樹脂組成物及びそれを用いた電子部品搬送用成形品

発明者： 原田 宗紀
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
代理人 (1件)： 鍬田 充生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066843
公開番号（公開出願番号）：特開2001-253987
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】 成形性及び耐衝撃性に優れると共に、被膜に対する密着性、耐ブロッキング性及び透明性に優れるスチレン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)スチレン系樹脂と(B)ゴム状重合体とを、(A)/(B)=5/95〜65/35(重量比)の割合で含む樹脂組成物100重量部に対して、(C)成形温度で非熱溶融性であり、かつガラス転移温度が-130°C〜90°Cに存在しない微粒子0.001〜5重量部を配合して、スチレン系樹脂組成物を調製し、この組成物でシートを形成する。(B)成分は、スチレンとブタジエンとの割合が、スチレン/ブタジエン=40/60〜90/10(重量比)であるスチレン-ブタジエンブロック共重合体であってもよく、(C)成分は、平均粒径0.1〜50μm程度の微粒子であってもよい。

請求項（抜粋）：

(A)スチレン系樹脂と、(B)ゴム状重合体と、(C)成形温度で非熱溶融性であり、かつガラス転移温度が-130°C〜90°Cに存在しない微粒子とを含み、(A)成分と(B)成分との割合(重量比)が、(A)/(B)=5/95〜65/35であるスチレン系樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 25/00 ,  C08J 5/18 CET ,  C08J 7/00 ,  C08J 7/04 ,  C08K 3/00 ,  C08L 9/06 ,  C08L 51/04 ,  C08L 53/00

FI (8件)：

C08L 25/00 ,  C08J 5/18 CET ,  C08J 7/00 C ,  C08J 7/04 D ,  C08K 3/00 ,  C08L 9/06 ,  C08L 51/04 ,  C08L 53/00

Fターム (61件)：

4F006AA15 ,  4F006BA07 ,  4F006DA04 ,  4F006EA03 ,  4F071AA22 ,  4F071AA75 ,  4F071AA77 ,  4F071AB06 ,  4F071AB18 ,  4F071AB21 ,  4F071AB24 ,  4F071AB25 ,  4F071AB26 ,  4F071AD02 ,  4F071AE17 ,  4F071AE22 ,  4F071AF31Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA01 ,  4F071BB03 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F073AA04 ,  4F073BA19 ,  4F073BB01 ,  4F073CA21 ,  4F073EA31 ,  4F073GA03 ,  4J002BC031 ,  4J002BC033 ,  4J002BC041 ,  4J002BC061 ,  4J002BC071 ,  4J002BC081 ,  4J002BC091 ,  4J002BC111 ,  4J002BG023 ,  4J002BL012 ,  4J002BN061 ,  4J002BN071 ,  4J002BN141 ,  4J002BN151 ,  4J002BN161 ,  4J002BN171 ,  4J002BP012 ,  4J002CC183 ,  4J002CC193 ,  4J002CP033 ,  4J002DA066 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DH046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD013 ,  4J002FD016