特許

J-GLOBAL ID：200903017263992313

積層体

発明者： 神波 康夫 ,  生嶋 孝則
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 重光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-316268
公開番号（公開出願番号）：特開平9-156011
出願日： 1995年12月05日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】 柔軟性があり、他の何かと接触した際に硬い音を発せず、かつ、強度が十分で、使用中に破損することがない製品を熱シール法によって製造することができる積層体を提供すること。【解決手段】 通気度、透湿度、耐水圧、平均孔径、空隙率、厚さなどの物性が特定の範囲にあるポリオレフィン系樹脂製の多孔性フィルム(A) の片面に、ポリエチレン製の不織布(B) を接着面積5〜70%の範囲で積層し、他面に該ポリオレフィン系樹脂の融点より20°C以上高い融点を有する熱可塑性樹脂製の不織布(C) を接着面積5〜70%の範囲で積層してなることを特徴とする積層体。

請求項（抜粋）：

次に示す(イ)〜(ヘ)の物性を有するポリオレフィン系樹脂製の多孔性フィルム(A) の片面に、ポリオレフィン系樹脂製の不織布(B) を接着面積5〜70%の範囲で積層し、他面に該ポリオレフィン系樹脂の融点より20°C以上高い融点を有する熱可塑性樹脂製の不織布(C) を接着面積5〜70%の範囲で積層してなることを特徴とする積層体。(イ)通気度...30〜3000秒/100ml(ロ)透湿度...500〜20000gH2O/日(ハ)耐水圧...500mmH2O以上(ニ)平均孔径...0.01〜50μmの微孔(ホ)空隙率...10〜70%(ヘ)厚さ...10〜200μm

IPC (5件)：

B32B 5/24 101 ,  B32B 27/12 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B65D 65/40

FI (5件)：

B32B 5/24 101 ,  B32B 27/12 ,  B32B 27/32 Z ,  B32B 27/34 ,  B65D 65/40 D