特許
J-GLOBAL ID:200903017268441854

真空ろう付方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 横井 幸喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-129868
公開番号(公開出願番号):特開平7-314129
出願日: 1994年05月20日
公開日(公表日): 1995年12月05日
要約:
【要約】【目的】 Al合金材や異種材料を真空ろう付によってろう付する際に、Mgの蒸散の弊害を防ぎ、かつ良好なろう付性を確保する。【構成】 Al合金材、異種材料のろう付に際して、Al合金ろう材、Al合金材のMg含有量を0.1重量%以下に規制し、かつ酸処理によって少なくともろう付部の酸化皮膜厚さをろう付加熱前において200Å以下とし、これら材料を10-5Torr以下の真空下で加熱するとともに加熱中の酸化皮膜厚さを200Å以下に抑えてろう付する。【効果】 ろう付中に、ろうは安定して良好な流動性を有し、ろう付用材料を良好に接合する。さらにMg蒸散による汚染を防止でき、表面光沢が良好なろう付品が得られ、真空炉などの清掃も不要となる。
請求項(抜粋):
Al合金ろう材およびろう付用のAl合金材のMg含有量をそれぞれ0.1重量%以下に規制し、かつ酸処理によってそれぞれの少なくともろう付部の酸化皮膜厚さをろう付加熱前において200Å以下とし、これら材料を10-5Torr以下の真空下で加熱するとともに加熱中の前記酸化皮膜厚さをそれぞれ200Å以下に抑えてAl合金材同士をろう付することを特徴とする真空ろう付法
IPC (3件):
B23K 1/19 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/28 310
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭51-132148
  • 特開昭51-132148

前のページに戻る