特許
J-GLOBAL ID:200903017269418481
半田ごて用こて先
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
木幡 行雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-172347
公開番号(公開出願番号):特開2004-017060
出願日: 2002年06月13日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】鉛を含有する従来の半田は勿論のこと、鉛フリー半田に対しても充分な耐食性を備え、かつ濡れ性も充分であって、温度コントロールも容易な半田ごて用こて先の提供。【解決手段】先細りテーパ状に形成したこて先先端部1と、その後端外縁部から後方に向かって延長した筒状部2と、筒状部2に内装充填した蓄熱部3と、筒状部2の外周に配したヒータ部(加熱手段)4と、こて先先端部1の先端に固着した熱電対5とで構成する。こて先先端部1及び筒状部2は硅素の含有割合が6%の鉄-硅素合金で一体に形成する。蓄熱部3は棒状銅材を筒状部2に密に充填して構成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
こて先先端部の少なくとも半田と接触する部位を鉄-硅素合金で構成した半田ごて用こて先。
IPC (1件):
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (2件)
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銅鉄系合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-285020
出願人:株式会社東芝
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半田ゴテ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-155495
出願人:ソニー株式会社
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