特許
J-GLOBAL ID：200903017272021436
プローブ構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134930
公開番号（公開出願番号）：特開平6-347480
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【構成】 絶縁体層1の表面1bには、バンプ3が形成されており、絶縁体層1の表面1aには、リード2が形成されている。リード2とバンプ3とを接続する導通路4が、絶縁体層1を斜め方向に貫通して形成されている。導通検査に際しては、絶縁体層1のリード2が形成された表面1aに、接着剤層5を介して、支持体6を固着する。プローブ構造P1と半導体素子10との位置合わせを行い、バンプ3とアルミニウム電極11とを当接させる。半導体素子10の回路を導通検査するための特定周波数の信号が、図示しないテスターからバンプ3を介して、半導体素子10の電極11に入力され、半導体素子10の導通検査が行われる。【効果】 バンプ3と電極11とを当接させた際に、電極11に負荷される圧力が分解され、電極11の垂直方向(厚み方向)に負荷される力が減少する。したがって、バンプ3および電極11の損傷を防止することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁体層の一方表面に、被検査体の端子に当接する接点部が形成され、該絶縁体層の他方表面に、該被検査体の導通検査を行うための試験機器に接続される回路配線が形成され、該接点部と該回路配線とが、該絶縁体層の斜め方向に形成された導通路によって接続されていることを特徴とするプローブ構造。
IPC (2件)：
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