特許
J-GLOBAL ID：200903017277745718
結合器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273306
公開番号（公開出願番号）：特開平6-125210
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 マイクロ波回路のマイクロストリップ線路型の結合器に関し、主信号伝送回路との結合量の調整の精度が容易に上がり、調整に手間が掛からず、主信号回路のインピーダンスも所定の値を保持して特性も保証できる結合器の提供を目的とする。【構成】 接地面(5)を持つ誘電体基板(2)に形成した導体パターンによる主信号伝送線路(1)と、其の誘電体基板(2)とは異なる別の誘電体基板(4)に形成した導体パターンにより前記主信号と結合する結合線路(3)とを有し、該結合線路(3)の誘電体基板(4)が前記主信号伝送線路(1)の誘電体基板(2)に対し可動して該結合線路(3)の導体パターンと主信号伝送線路(1)の導体パターンとの間の結合量が変化するように構成する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板に形成された導体パターンによる主信号の伝送路と其の主信号に結合する結合線路とからなる結合器において、接地面(5)を持つ誘電体基板(2)に形成した導体パターンによる主信号伝送線路(1)と、其の誘電体基板(2)とは異なる別の接地面の無い誘電体基板(4)に形成した導体パターンにより前記主信号と結合する結合線路(3)とを有し、該結合線路(3)の誘電体基板(4)が前記主信号伝送線路(1)の誘電体基板(2)に対し可動して該結合線路(3)の導体パターンと主信号伝送線路(1)の導体パターンとの間の結合量が変化するようにしたことを特徴とする結合器。
IPC (4件)：
H01P 5/18
, H01P 3/08
, H01P 5/04
, H01P 5/22
