特許

J-GLOBAL ID：200903017282331360

放熱装置、電子機器及び放熱装置用スペーサ

発明者： 矢澤 和明 ,  原田 善夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034964
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236050
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 放熱装置において、発熱体とヒートシンクの間のスペース寸法の許容範囲の拡大を可能とする。【解決手段】 放熱装置において、複数の金属薄板を整列して配列し、この整列して配列した複数枚の金属薄板の隣接する金属薄板の間を複数箇所において接合し、これら複数の金属薄板の隣接する金属薄板の間のこのように接合されていない箇所において中空の部分11を形成してなる形状のスペーサ部材30を介して発熱体2とヒートシンク4を圧着させて放熱を行うようにし、この中空の部分11においてスペーサ部材30が橈むことを許容し、これら発熱体2とヒートシンク4の間のスペース寸法の許容範囲の拡大を可能としたものである。

請求項（抜粋）：

複数の金属薄板を整列して配列し、当該配列した前記複数枚の金属薄板の隣接する金属薄板の間を複数箇所において接合し、前記複数の金属薄板の隣接する金属薄板の間の前記の如く接合されていない箇所において中空の部分を形成してなる形状のスペーサを介して発熱体とヒートシンクを圧着させて放熱をおこなうようにしたことを特徴とする放熱装置。

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33