特許
J-GLOBAL ID:200903017283038284
トランス実装構造及びトランス
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
竹内 進 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-095798
公開番号(公開出願番号):特開2000-294428
出願日: 1999年04月02日
公開日(公表日): 2000年10月20日
要約:
【要約】【課題】ボビンサイズを大きくすることなく絶縁距離を適切に確保する。【解決手段】プリント基板15にスリット17を設け、ボビン3の仕切板16にプリント基板のスリット17を介して下側まで延ばした延長部16aを設け、1次巻線4と2次巻線5の絶縁距離L1を確保する。ボビン3の基台部10の外側面に凹凸面18を形成し、トランスコア2と2次巻線5の間の絶縁距離L2を確保する。
請求項(抜粋):
E型とI型のコアを突き合わせたトランスコアの中央のコイル装着コア部に、両端に端板を設けると共に端板の間に1次巻線と2次巻線を分ける仕切板を形成し、更に前記端板の各々と一体にリードピン付きの基台部を設けたボビンを装着し、前記ボビンの仕切板の一方と他方の各々に1次巻線及び2次巻線を巻き回し、前記ボビンの基台部に設けたリードピンに前記1次巻線と2次巻線のリード線を巻き付けた状態でプリント基板に実装する電源装置のトランス実装構造に於いて、前記プリント基板にスリットを設け、前記ボビンの仕切板をプリント基板のスリットを介して下側まで延ばしたことを特徴とするトランス実装構造。
IPC (4件):
H01F 27/06
, H01F 27/32
, H01F 30/00
, H05K 1/18
FI (5件):
H01F 27/06
, H01F 27/32 B
, H05K 1/18 C
, H01F 31/00 E
, H01F 31/00 T
Fターム (14件):
5E044BA01
, 5E044BB08
, 5E059AA10
, 5E059LL16
, 5E336AA01
, 5E336BB01
, 5E336BC01
, 5E336BC25
, 5E336CC02
, 5E336DD22
, 5E336DD32
, 5E336DD37
, 5E336EE01
, 5E336GG12
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