特許

J-GLOBAL ID：200903017285882775

高周波回路モジュ-ルおよび携帯通信機器

発明者： 長谷 英一 ,  今井 俊
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007146
公開番号（公開出願番号）：特開2000-209006
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 伝送線路の高周波信号の伝送損失を低減させ、かつ、小型化を図ることが可能な高周波回路モジュールを提供する。【解決手段】 集中定数素子(3,4,5,10,11,12)と、半導体チップ(16)と、3層以上の誘電体基板から構成され、第1層目の誘電体基板(1)表面に伝送線路(2,9)を有し、また、最下層の誘電体基板(30)裏面に接地電極(34)を有する多層配線基板とを有し、前記伝送線路に前記集中定数素子および半導体チップが電気的に接続される高周波回路モジュールであって、前記多層配線基板は、前記多層配線基板の構成材である誘電体を介して、前記伝送線路、および前記接地電極と対向する空洞を有し、前記空洞は、第2層目以降の誘電体基板(18,24)の少なくとも1層の誘電体基板の、前記伝送線路が設けられる領域下の少なくとも一部に設けた穴(35)で形成される。

請求項（抜粋）：

集中定数素子と、半導体チップと、表面に伝送線路を有する多層配線基板とを有し、前記伝送線路に前記集中定数素子および半導体チップが電気的に接続されている高周波回路モジュールであって、前記多層配線基板は、前記多層配線基板の構成材である誘電体を介して前記伝送線路と対向する空洞を有し、前記空洞は、前記伝送線路が設けられる領域下の少なくとも一部に形成されることを特徴とする高周波回路モジュール。

IPC (4件)：

H01P 5/08 ,  H01P 3/08 ,  H03F 3/60 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01P 5/08 L ,  H01P 3/08 ,  H03F 3/60 ,  H05K 3/46 Q

Fターム (37件)：

5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC21 ,  5E346DD07 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22 ,  5J014CA06 ,  5J067AA04 ,  5J067CA92 ,  5J067FA16 ,  5J067HA02 ,  5J067HA29 ,  5J067HA33 ,  5J067KA59 ,  5J067KA66 ,  5J067KA68 ,  5J067LS12 ,  5J067QA04 ,  5J067QS05 ,  5J067QS11 ,  5J067QS17 ,  5J067SA13 ,  5J067TA01 ,  5J067TA02