特許

J-GLOBAL ID：200903017294119626

リードフレーム用銅合金およびその製造方法

発明者： 董 樹新 ,  神崎 敏裕
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社
代理人 (1件)： 浅賀 一樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177529
公開番号（公開出願番号）：特開平10-324935
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度、導電性、耐熱性及びタイレクトボンディング性に優れ、しかも安価でリードフレーム材料として好適なリードフレーム用銅合金とその製造方法を提案する。【解決手段】 重量%でFe:0.5〜5%、P:0.01〜0.2%を含有し、残部が実質的にCu及び不可避的不純物からなる銅合金、及び上記成分組成に更にSn,Zn,Pbのうちから選ばれる1種又は2種以上を合計で0.05〜0.5%を含有したリードフレーム用銅合金、ならびにこれらの銅合金に熱間加工後、冷間加工前に高温(550°C以上で0.1分間以上)-低温(520°C以下で1分間以上)の2段階時効処理を行うことを特徴とするリードフレーム用銅合金の製造方法。

請求項（抜粋）：

重量%でFe:0.5〜5%、P:0.01〜0.2%を含有し、残部が実質的にCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするリードフレーム用銅合金。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  H01L 21/50 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

C22C 9/00 ,  H01L 21/50 Z ,  H01L 23/48 V ,  H01L 23/50 V

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-111829
  
• 特開平1-156454
  

審査官引用 (4件)

• 特開平2-111829
  
• 特開平2-111829
  
• 特開平1-156454
  
• 特開平1-156454