特許

J-GLOBAL ID：200903017297534276

非接触ICカ-ド及びその製造方法

発明者： 石川 貴啓 ,  金沢 宏信
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-015272
公開番号（公開出願番号）：特開2000-215289
出願日： 1999年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 従来と比較して非常に容易に製造することができ、生産性に優れた非接触ICカード及びその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 非接触ICカードは、少なくともICチップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触ICカードであって、上記電子回路部は、上記アンテナコイルの内周側端部と上記アンテナコイルの外周側端部との間を跨ぐように配設されたことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

少なくともICチップが実装された電子回路部とこの電子回路部に接続されたアンテナコイルとが基材上に形成されてなる非接触ICカードであって、上記電子回路部は、上記アンテナコイルの内周側端部と上記アンテナコイルの外周側端部との間を跨ぐように配設されたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (6件)：

5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23