特許

J-GLOBAL ID：200903017298340564

チップ状電子部品とその製造方法

発明者： 田島 春男
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189285
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026284
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 チップ素体13の端部の部位にかかわらず、一定の寸法の外部電極を形成することができ、これによって小形のチップ状電子部品でも、寸法のばらつきの小さな外部電極を形成する。【解決手段】 チップ状電子部品は、内部に導体膜からなる内部電極15、15...が形成されたチップ素体13と、前記内部電極15、15...が露出したチップ素体13の端部に形成された導体膜からなる外部電極14、14とを有する。前記外部電極14、14が、内部電極15、15...が露出したチップ素体13の端面に形成された厚膜導体22と、この厚膜導体22に導通し、少なくともチップ素体13の端部周面に形成された薄膜導体23とからなる。厚膜導体22は、チップ素体13の端面に塗布された導電ペーストを焼き付けて形成される。また、薄膜導体23は、チップ素体13の端部にメッキ膜を施すことにより形成される。

請求項（抜粋）：

内部に導体膜からなる内部電極(15)、(15)...が形成されたチップ素体(13)と、前記内部電極(15)、(15)...が露出したチップ素体(13)の端部に形成された導体膜からなる外部電極(14)、(14)とを有するチップ状電子部品において、前記外部電極(14)、(14)が、内部電極(15)、(15)...が露出したチップ素体(13)の端面に形成された厚膜導体(22)と、この厚膜導体(22)に導通し、少なくともチップ素体(13)の端部周面に形成された薄膜導体(22)とからなることを特徴とするチップ状電子部品。

IPC (6件)：

H01G 4/252 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391

FI (6件)：

H01G 1/14 V ,  H01F 41/04 B ,  H01G 4/30 301 D ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 13/00 391 E ,  H01F 15/10 C