特許
J-GLOBAL ID：200903017300600790
透明導電性薄膜への電極の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-252986
公開番号（公開出願番号）：特開平7-105755
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【構成】 片面あるいは両面を透明高屈折率層におおわれた金属薄膜からなる、透明フィルム上の透明導電性薄膜に対して、任意の部分に導電性レジストを塗布し、一部もしくは全面に湿式メッキを行い、該レジストを塗布していない部分のメッキ層を剥離させ、該レジストを塗布した形状のメッキ層を残し、該メッキ層を電極とせしめる透明導電性薄膜への電極の形成方法。【効果】 効率的に透明導電性薄膜上へ密着性の優れた金属電極を形成することができる。
請求項（抜粋）：
片面或いは両面を透明高屈折率層によっておおわれた金属薄膜層からなる、透明フィルム上の透明導電性薄膜の主面に対して、任意の部分に導電性レジストを塗布し、一部もしくは全面に湿式メッキを行い、しかる後、該レジストを塗布していない部分のメッキ層を剥離させ、該レジストを塗布した形状のメッキ層を残し、該メッキ層を電極とせしめることを特徴とする透明導電性薄膜への電極の形成方法。
IPC (4件)：
H01B 13/00 501
, H05B 3/03
, H05B 3/84
, H05K 3/24
