特許
J-GLOBAL ID：200903017314535230
シールド線の端末加工方法および端末加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-267993
公開番号（公開出願番号）：特開2000-102133
出願日： 1998年09月22日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】自動処理、特に編組シースの拡開工程の自動化を容易に行なうこと。【解決手段】露出している編組シースS3を一対のパンチ31bで径方向にパンチングする。ひれにより、編組シースS3を変形させて、拡開させる。【効果】編組シースS3が複層構造になっているものであっても、容易に変形し、拡開する。
請求項（抜粋）：
被覆電線を被覆している編組シースが、当該編組シースを被覆している絶縁性シースの端部から露出したシールド線を加工するシールド線の端末加工方法において、露出している編組シースを一対のパンチで径方向にパンチングして当該編組シースの端部を拡開する拡開工程を含んでいることを特徴とするシールド線の端末加工方法。
Fターム (3件)：
5G353BA08
, 5G353CA02
, 5G353EA12
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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