特許

J-GLOBAL ID：200903017324074070

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 萩原 伸介 ,  赤城 清一 ,  古沢 文夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015803
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217702
出願日： 1992年01月31日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】リフロー時の耐クラック性およびリフロー後の耐湿性に優れ、配線板ヘの実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂及び(B)2核体以下の成分が15重量%以下のフェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充墳剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂及び(B)2核体以下の成分が15重量%以下のフェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充墳剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (9件)：

H01C 1/02 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08J 3/20 CFC ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00