特許

J-GLOBAL ID：200903017332592799

ハウジング組立体

発明者： デービッド・アレン・クライン ,  モートン・ハロルド・フラック ,  ハリー・リー・スパークス・ジュニア
出願人/特許権者： ザ ウィタカー コーポレーション
代理人 (1件)： 日本エー・エム・ピー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178930
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064619
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 電気部品の構造が強く、かつ、電気部品とハウジングとの間の封止界面を適切に形成するハウジング組立体を提供する。【解決手段】 ハウジング組立体5は、ハウジング10と、ハウジング10内に配置された電気部品40とを具備している。電気部品40は、少なくとも1つの電気コンタクト46の周囲に成形された、誘電材料のオーバーモールド体41を有し、オーバーモールド体41は、インサート成形によってハウジング10と一体的に形成され、オーバーモールド体41の周囲にはハウジング10の材料14を受容する少なくとも1つの封止凹部44が設けられている。

請求項（抜粋）：

電気部品受容部を有するハウジングと、該ハウジングの前記電気部品受容部内に配置された電気部品とを具備したハウジング組立体において、前記電気部品が、少なくとも1つの電気コンタクトの周囲に成形された誘電材料のオーバーモールド体を有し、該オーバーモールド体は、インサート成形によって前記ハウジングと一体的に形成され、前記オーバーモールド体の周囲に前記電気部品受容部の材料を受容する少なくとも1つの封止凹部を設けたことを特徴とするハウジング組立体。

IPC (2件)：

H01R 13/52 301 ,  H01R 13/50

FI (2件)：

H01R 13/52 301 F ,  H01R 13/50