特許
J-GLOBAL ID：200903017334145218
半導体基板のスピンコーティング方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051840
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259050
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法および装置を提供する。【構成】 回転台2に着脱自在に固定された半導体基板1の面に塗布ノズル4を介してフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液5をスピンコーティングする装置に、配管部11とその先端部に取付けられたノズル12とカップ13とから構成される溶媒スプレイノズル10を回転台2の上方に配設し、塗布溶液5を滴下した後に、溶媒スプレイノズル10を半導体基板1の中心部1aに移動して溶媒雰囲気を形成しながらスピンコーティングを行い、塗布溶液中の溶媒の揮発速度は抑制してコーティング層の膜厚は薄くすることによって、コーティング層全体の膜厚の均一化を図る。
請求項（抜粋）：
回転台に固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液をスピンコーティングする方法において、前記半導体基板の中心部に塗布溶液を滴下した後に、該中心部を溶媒雰囲気で覆いながら前記回転台を高速回転することを特徴とする半導体基板のスピンコーティング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
