特許
J-GLOBAL ID：200903017338746925
モータ用集積回路の放熱装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-053347
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259666
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板に表面実装されたICを持つモータにおいて、ICの放熱のために高価な金属ベースプリント基板が必要であり、電子部品実装に時間がかかるという問題を解決し、安価かつ電子部品実装時間の短いプリント基板を使用しながら十分な放熱効果を与えるモータ用ICの放熱装置を提供することを目的とする。【構成】 IC1をプリント基板2の端部に配置するとともにICの放熱用リードフレーム11付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠き部においてプリント基板の裏側にある金属製放熱板3を折り曲げてICの放熱用リードフレームの半田付け面と略等しい高さの面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付けすることにより、安価かつ多数連結の基板を作成することが容易なため電子部品実装時間の短い紙フェノール等のプリント基板を使用しながら、金属製の放熱板によって十分な放熱効果を得ることができる。
請求項（抜粋）：
金属製の放熱板と、放熱用リードフレーム付き集積回路と、この集積回路を一端部に実装したプリント基板とを具備するモータにおいて、前記集積回路の放熱用リードフレーム付近のプリント基板を切り欠き、前記放熱板を前記プリント基板の集積回路実装面の裏側に配置し、前記プリント基板の切り欠き部に位置する前記放熱板の部分を、前記集積回路の放熱用リードフレームの半田付け面と略等しい高さの面となるごとく折り曲げ、この折り曲げ面と前記放熱用リードフレームとを半田付けしてなるモータ用集積回路の放熱装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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