特許

J-GLOBAL ID：200903017342824302

プリント基板の実装構造

発明者： 千代島 敏夫 ,  佐藤 忠 ,  慶田 由紀雄
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-342842
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196879
出願日： 1992年12月22日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】【目的】本発明はプリント基板の実装構造に関し、電磁シールドが確実に行え、かつ、挿抜の作業性を良好にすることを目的とする。【構成】前面板1を備えた複数のプリント基板2、2・・・を収納し、周囲をケース3により包囲されたシェルフ4と、ケース3とシェルフ4との間隙に装着され、シェルフの側壁4aを内方に押圧する押圧手段Aとを有し、前記押圧手段Aによりシェルフの側壁4aを撓ませてシェルフ4内のプリント基板2を中心部に押し付け、隣接する前面板1同士を強制接触させるように構成する。

請求項（抜粋）：

前面板(1)を備えた複数のプリント基板(2、2・・・)を収納し、周囲をケース(3)により包囲されたシェルフ(4)と、ケース(3)とシェルフ(4)との間隙に装着され、シェルフの側壁(4a)を内方に押圧する押圧手段(A)とを有し、前記押圧手段(A)によりシェルフの側壁(4a)を撓ませてシェルフ(4)内のプリント基板(2)を中心部に押し付け、隣接する前面板(1)同士を強制接触させるプリント基板の実装構造。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ,  H05K 9/00