特許
J-GLOBAL ID：200903017345433215
片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板、およびそのプリント基板用積層板への導通メッキ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京口 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162214
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335713
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】両面または多層プリント基板用積層板で、スルホールが微小かつ片側閉塞タイプであっても、メッキ処理時のスローイングパワーが低下せず、スルホールの内底部寄りでも充分なメッキ厚が形成されて、導通メッキの信頼性が高まるようにする。【構成】スルホール8を、微小でかつ表側導体2から絶縁層3を経て裏側導体4の内面5、あるいは内層導体の内面までの片側閉塞タイプとした両面または多層プリント基板用積層板1において、上記スルホール8内底部の裏側導体4の内面5、あるいは内層導体の内面から導通メッキ13を析出させ、スルホール8内を経て表側導体2の開口周辺部9にかけてほぼ円柱状の導通メッキ13を形成させるようにする。
請求項（抜粋）：
スルホール8が、微小でかつ表側導体2から絶縁層3を経て裏側導体4の内面5までの片側閉塞タイプとした両面プリント基板用積層板1において、上記スルホール8内底部の裏側導体4の内面5から、スルホール8内を経て表側導体2の開口周辺部9にかけて、ほぼ円柱状の導通メッキ13を析出形成させてなる、片側閉塞微小スルホール付きプリント基板用積層板。
IPC (4件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/42
, H05K 3/46
