特許

J-GLOBAL ID：200903017345806720

配線盤用途のための樹脂含浸積層物

発明者： キラヨグル, ビロル ,  サリバン, ウイリアム・ジヨン ,  ザスマン, メルビン・ポール
出願人/特許権者： イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-522169
公開番号（公開出願番号）：特表平8-508549
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：

【要約】1°C当たり10ppm未満の熱膨張率、0.8から4.0オンス/平方ヤードの基本重量、0.5から1.0g/ccの密度および10秒未満のガーレーヒル多孔度を有する不織アラミドシートを43から57重量%用いて、印刷配線盤用途のための寸法安定性を示す樹脂含浸積層物の補強を行う。

請求項（抜粋）：

1°C当たり10ppm未満の熱膨張率を示す電子印刷配線盤積層物内の補強材として有効な不織アラミドシートにおいて、ポリ(m-フェニレンイソフタルアミド)フィブリドが5から25重量%そしてp-アラミドフロックが75から95重量%含まれており、そして0.8から4.0オンス/平方ヤードの基本重量、0.5から1.0g/ccの密度および10秒未満のガーレーヒル多孔度を有する不織アラミドシート。

IPC (4件)：

D21H 13/26 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

D21H 5/20 E ,  B32B 27/04 Z ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 610 U