特許
J-GLOBAL ID：200903017348079757
処理液塗布装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215340
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066108
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 真空吸着により基板を吸着する構成であっても基板処理部内を洗浄できるようにする。【構成】 処理液塗布装置1は、角型基板Wの表面にフォトレジスト液を塗布する装置である。この装置は、上部回転板3と下部回転板24と基板保持部2とを含む基板処理部と、処理液供給部6と、下面洗浄部8と、窒素ガス弁38及び真空弁39とを備えている。基板保持部2は、基板Wを吸着保持する基板吸着部10を有している。処理液供給部6は、基板処理部内で基板保持部2に保持された基板Wの表面にフォトレジスト液を供給する。下面洗浄部8は、上部回転板3の下面を洗浄する。窒素ガス弁38及び真空弁39は、基板保持部2の基板吸着部10を負圧及び正圧に択一的に切り換える。
請求項（抜粋）：
基板の主面に処理液を塗布する処理液塗布装置であって、前記基板を吸着保持する基板保持部を有する基板処理部と、前記基板処理部内で前記基板保持部に保持された基板の主面に前記処理液を塗布する処理液塗布手段と、前記基板処理部内を洗浄する洗浄手段と、前記基板保持部を負圧及び正圧に択一的に切り換える圧力切換手段と、を備えた処理液塗布装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, G03F 7/16 501
, H01L 21/304 341
, H01L 21/68
