特許
J-GLOBAL ID：200903017348096848

蓄電デバイス用セパレータ及び蓄電デバイス

発明者：
松波 泰三

松波 泰三 について

, 
井本 春二

井本 春二 について

, 
松波 敬明

松波 敬明 について


出願人/特許権者：
日本板硝子株式会社

日本板硝子株式会社 について


代理人 (3件)： 清水 善廣 ,  阿部 伸一 ,  辻田 幸史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-281895
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095440
出願日： 2005年09月28日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】 本発明は、主に開孔剤除去法で製造される耐酸性を有するポリオレフィン系樹脂を骨格材とし電解液保持力を高める無機粉体を含有した微多孔質フィルムからなる蓄電デバイス用セパレータにおいて、十分な機械的強度を維持しつつ、高空隙率で低抵抗とした蓄電デバイス用セパレータとそれを用いた蓄電デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の蓄電デバイス用セパレータは、ポリオレフィン系樹脂と無機粉体と可塑剤を主体とする原料組成物を加熱溶融してシート化し、圧延による薄肉化成形を行い、前記可塑剤を除去した後、延伸による薄肉化成形を行うことによって得られる前記ポリオレフィン系樹脂を骨格材とし前記無機粉体を50質量%以上含む平均孔径1μm以下の連続微多孔を有する空隙率80%以上の微多孔質フィルムからなることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリオレフィン系樹脂と無機粉体と可塑剤を主体とする原料組成物を加熱溶融してシート化し、圧延による薄肉化成形を行い、前記可塑剤を除去した後、延伸による薄肉化成形を行うことによって得られる前記ポリオレフィン系樹脂を骨格材とし前記無機粉体を50質量%以上含む平均孔径1μm以下の連続微多孔を有する空隙率80%以上の微多孔質フィルムからなることを特徴とする蓄電デバイス用セパレータ。
IPC (2件)：
H01M 2/16 ,  H01G 9/02
FI (3件)：
H01M2/16 M ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/02 301
Fターム (11件)：
5H021BB01 ,  5H021BB05 ,  5H021BB11 ,  5H021CC08 ,  5H021EE04 ,  5H021EE22 ,  5H021HH01 ,  5H021HH02 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H021HH07
引用特許：
審査官引用 (6件)
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