特許

J-GLOBAL ID：200903017349776672

半導体パッケージ用樹脂フレーム

発明者： 坪松 良明 ,  岩崎 順雄
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312872
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153564
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【目的】 BGA及びCSPなどの半導体パッケージを製造するために使用される半導体パッケージ用樹脂フレームを提供する。【構成】 半導体パッケージを製造する所定領域の片面に複数組の配線パターン6を有する半導体パッケージ用樹脂フレームであって、所定領域外の両面にそれぞれ所望する金属補強パターン7、8が形成され、複数組の配線パターン6面の反対面側から配線パターン裏面に達する非貫通凹部9が形成された半導体パッケージ用樹脂フレーム。【効果】 小型・高密度化に対応可能な半導体パッケージを安定して製造することができる。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージを製造する所定領域の片面に複数組の配線パターンを有する半導体パッケージ用樹脂フレームであって、前記所定領域外の両面にそれぞれ所望する金属補強パターンが形成され、前記複数組の配線パターン面の反対面側から配線パターン裏面に達する非貫通凹部が形成された半導体パッケージ用樹脂フレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/10 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 23/10 B ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L