特許
J-GLOBAL ID：200903017353307172
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319118
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169025
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】絶縁基体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全とし、容器内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1の表面に設けたメタライズ金属層8に金属枠体9をロウ付けするとともに該金属枠体9に金属製蓋体2を取着し、内部に半導体素子3を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記蓋体2の厚みTがT≧0.25mmの時、蓋体2に深さtが蓋体2の厚みTに対し0.9 T≧t≧0.4 Tの溝11を設けた。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面に設けたメタライズ金属層に金属枠体をロウ付けするとともに該金属枠体に金属製蓋体を取着し、内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記蓋体の厚みTがT≧0.25mmの時、蓋体に深さtが蓋体の厚みTに対し0.9 T≧t≧0.4 Tの溝を設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
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