特許
J-GLOBAL ID：200903017359713270
温度スイッチ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
明石 昌毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164091
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 形状記憶金属からなる電流伝達アクチュエータを用いた改良された温度スイッチ組立体を提供すること。【解決手段】 温度スイッチは、周縁壁12と、支持フランジ14とを有するグロメット10を含む。支持フランジ上には強化ディスク20が配置され、そこにある窪みは、アクチュエータ部材32を受け入れる。それらの上には絶縁体リング46とキャップ部材50が順に配置される。アクチュエータ部材は、上方へ延在する弾性ブレード39を有し、キャップ部材と係合して、強化ディスクとキャップ部材との間に電気回路が完成される。温度がオーステナイト遷移相に達すると、ブレードがキャップ部材から離れ、回路が開かれる。
請求項（抜粋）：
温度スイッチ組立体であって、板上側表面を有する強化板と、前記板上側表面内にあって或る窪み深さを有する窪みと、実質的に平坦な基台にして前記窪み内に受け入れられ前記窪み深さに実質的に等しい基台厚さを有し前記板上側表面と実質的に同一の平面内にある基台上側表面を有する基台を有する形状記憶金属からなる電流伝達アクチュエータ部材と、前記板上側表面及び基台上側表面に対して配置される環状の電気的絶縁体と、前記絶縁体に対して配置されたキャップ部材とを含み、前記アクチュエータ部材が前記絶縁体を越えて延在して前記キャップ部材に係合するアクチュエータブレードを有している温度スイッチ組立体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/32 C
, H01H 85/00
